在2026年世界人工智能大会期间，“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”荣耀分论坛于17日下午成功举办。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧博士受邀出席，并就智能体终端的新范式发表了主旨演讲。

徐博士指出，“智能体之年已至”，这标志着终端产业正经历一场深刻的底层范式变革。他强调，智能体不仅仅是交互方式的升级，更意味着终端设计理念的重塑，设备将从被动响应转变为主动服务。这一转变对终端的感知能力、AI算力以及实时连接能力提出了前所未有的高要求。高通正通过其异构计算架构、端侧感知能力优化以及广泛的终端产品覆盖，积极构建以智能体为核心的终端生态。与荣耀等生态伙伴的紧密合作，将加速智能体体验在终端上的落地。

在演讲中，徐博士分享了高通在智能体相关硬件、软件及算法方面的技术优化。他提到，智能体的出现改变了人与手机的关系，演变为人、终端与智能体三者之间的互动。智能体在终端背后处理用户信息，将重塑全新的工作流程。为此，高通在硬件、软件以及算法层面进行了大量适配和研究，特别是在模型压缩和优化方面，以支持在手机等终端上高效运行关键模型推理功能，这带来了许多工程技术挑战。

徐博士还强调了数据在推动智能体发展和模型训练中的重要性。高通致力于打造以智能体为中心的终端体系，通过不同终端丰富用户信息，从而为用户提供量身定制、高度个性化的智能体服务。

从硬件角度来看，智能体面临三大技术挑战：首先是传感器硬件模块的持续运行和低功耗处理。智能手机需要主动感知用户需求，如监测心跳、日程安排、所处场景等，并据此提供服务，例如在会议时自动静音，或在离开电梯后自动选择无线通信方式。高通的传感器中枢能够实现低功耗的传感器数据收集和处理，并构建个人知识图谱。

其次，设备需要强大的运算能力来支持智能体在端侧的运行。高通的Hexagon NPU集成了多种加速单元，如张量加速器，针对不同任务进行优化，能够充分利用CPU、GPU、NPU的处理能力，并降低功耗。

第三点是实时连接能力，以确保云端与端侧大小模型之间实现无缝互动和切换。

高通的传感器中枢能够收集各类传感器数据并进行低功耗处理，同时构建个人知识图谱，包含用户的喜好和过往行为信息，为智能体提供决策参考，从而实现个性化的主动服务。此外，高通的异构硬件架构能够高效利用算力资源，满足智能体对强大计算能力的需求。

徐博士展望未来，智能终端将不止一种形态。高通提供覆盖从智能耳机到数据中心机架的各类终端形态平台，以及相应的芯片产品、算法和软件，以支持所有产品形态向智能体赋能的终端进化。

最后，徐博士重申了高通与荣耀长期而深入的合作伙伴关系，双方已共同打造了众多优秀终端产品。他表示，在高通看来，智能体时代将是双方持续深化合作、共同开创全新智能体赋能生活的美好未来。本次世界人工智能大会的日程也涵盖了许多关于智能体技术前沿的探讨，其中世界杯赛程的公布也吸引了不少关注。